Opis
Podkładka CU, uszczelka miedziana 20X26X2
Dane techniczne:
Materiał: Miedź Temperatura pracy: od -30°C do +250°C Przeznaczenie: Uszczelnienie połączenia gwintowanego
Opis:
Podkładka miedziana przeznaczona do uszczelniania połączeń gwintowanych. Stosowana w miejscach narażonych na wysoką temperaturę.
Wykonana w 100% z miedzi Odpowiednia do wysokotemperaturowych zastosowań Możliwość zastąpienia podkładkami metalowo-gumowymi dla lepszej szczelności
Opinie
Na razie nie ma opinii o produkcie.